NXP envoie un troisième avis de hausse des prix en 2026 à ses distributeurs
NXP Semiconductors a adressé à ses distributeurs un troisième avis de prix pour 2026. Le fabricant ajustera les tarifs de certaines lignes de produits vendues via la distribution et en approvisionnement direct à partir du 1er janvier 2027, signe d'une pression persistante sur les coûts dans la chaîne d'approvisionnement des puces automobiles.

NXP Semiconductors a envoyé des lettres à ses distributeurs pour annoncer un ajustement des prix sur certaines lignes de produits distribuées et fournies en direct, applicable au 1er janvier 2027, rapporte BigGo Finance. C'est le troisième avis de révision tarifaire de NXP en 2026, après des vagues en mars et en mai.
Les deux premières vagues invoquaient la pression inflationniste sur les matières premières, l'énergie, la main-d'œuvre, la logistique et les intrants fournisseurs, selon le rapport. NXP figure parmi les premiers mondiaux des puces automobiles et cible les produits pour véhicules définis par logiciel : processeurs automobiles S32, puce de plateforme de calcul centralisé S32N5, puces de communication et de réseau embarqué, puces radar. Ces hausses successives signifient que la pression sur les coûts se répercute le long de la chaîne, indique le rapport.
Pourquoi cet avis compte
Les données de la China Passenger Car Association montrent que sur les trois premiers trimestres, l'industrie automobile chinoise a réalisé un chiffre d'affaires de 8 040 000 000 000 yuans, en hausse de 2,6 % sur un an, tandis que les coûts d'exploitation augmentaient de 3,8 % pour atteindre 7 160 000 000 000 yuans. Le bénéfice cumulé a reculé de 23 % à 267 500 000 000 yuans, soit environ 40 200 000 000 dollars. La marge bénéficiaire cumulée sur les ventes tombe ainsi à 3,3 %, dans le prolongement d'un déclin engagé depuis plusieurs années.
Septembre a été plus mauvais encore. Le chiffre d'affaires s'est établi à 1 040 000 000 000 yuans, en hausse de 0,6 % sur un an, pour une production de 3 060 000 véhicules, alors que les coûts d'exploitation progressaient de 2,5 %. Le bénéfice mensuel a chuté de 68 % à 14 200 000 000 yuans, soit environ 2 100 000 000 dollars, et la marge sur les ventes est tombée à 1,4 %, son plus bas niveau mensuel en près de quatre ans. Cela représente environ 4 640 yuans de bénéfice par véhicule produit. La marge de septembre est inférieure de plus de moitié à la marge cumulée de 3,3 % des neuf premiers mois.
La mémoire pèse lourd dans les coûts d'intrants. UBS estime que la seule hausse des prix des puces mémoire pourrait ajouter de plusieurs milliers à plusieurs dizaines de milliers de yuans au coût par véhicule des modèles haut de gamme de conduite intelligente, selon BigGo Finance.
Les constructeurs signalent le coût des puces
Antonio Filosa, directeur général de Stellantis, a déclaré lors de la conférence téléphonique sur les résultats du groupe que la hausse des prix de la mémoire et des matières premières « sera un phénomène à gérer à l'échelle de tout le secteur », rapporte NPR le 29 octobre. Paul Jacobson, directeur financier de General Motors, a indiqué lors de la présentation des résultats de GM que si les prix restent à ce niveau, « cela rend la tâche plus difficile à l'approche de l'année prochaine ». GM prévoit que les matériaux, puces informatiques et diesel compris, pourraient lui coûter jusqu'à 2 000 000 000 dollars cette année, selon NPR.
Sources
26- 01Auto chip prices rise for third time this year as automakers' September profit margin falls to 1.4% - BigGo FinanceEN
- 02Tariffs, diesel and computer chips are driving up costs for automakers - NPREN
- 03Li Auto launches 2026 i6 with unchanged starting price, upgraded in-house chip and batteryEN
- 04A single liquid cooled chip replaces dozens of scattered computers in a future CadillacEN
- 05 Nvidia can only fulfill 1% of China’s massive $70 billion GPU order for AI chips, report claims — supply constraints choke export-friendly RTX Pro 5500 deliverEN
- 06Months-Old Chip Startup Tenspresso in Talks for $500 Million ValuationEN
- 07Chipfertigung: EU investiert Hunderte Millionen in Chipdesign-PlattformEN
- 08 Nintendo ROM chip supplier Macronix quits to focus on chips for AI data centers, reports indicate EN
- 09Beyond The Chip: How AI Is Reshaping Semiconductor Design And ManufacturingEN
- 10Synopsys to Offer EDA Software Through European Chips Design PlatformEN
- 11Accelerating Plug-And-Play Prototyping In Chiplet-Based DesignsEN
- 12 AI chip smugglers exploit trade control loophole to bring banned HBM from South Korea into China EN
- 13Chiplets: Meta-Scale Chiplet Velocity Accelerating AI SoC Development to Match the Rapid Evolution of AI ModelEN
- 14CyberKord raises €2.7M to automate IT and cybersecurity operations with AIEN
- 15Apple warns of ‘unprecedented’ rise in memory chip pricesEN
- 16Chinese automakers reportedly head to Beijing for talks on EU hybrid export quotasEN
- 17Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?EN
- 18Electric Vehicle Council Celebrating 10 Years of EV Progress in AustraliaEN
- 19 On this day in space! Oct. 30, 1964: NASA's weird Lunar Landing Research Vehicle takes 1st test flight to help Apollo astronauts land on the moon EN
- 20China’s CXMT defends bet on risky new DRAM architecture to circumvent US chip curbsEN
- 21AI, fuelled by advanced chips, set to power semiconductor manufacturing: industry veteranEN
- 22As AI cyber risks grow, Chinese chip expert urges shared ethics standards with US rivalsEN
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- 25Oracle Cloud to Offer Google TPUs and New AI ChipsEN
- 26Huawei’s Tau Scaling Law roll-out reaches base stations in blow to US chip curbsEN
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